DIFFICOLTA' CORRENTI

I MEMS e le nano-tecnologia sono correntemente usati in applicazioni con un medio basso volume produttivo. Alcuni degli ostacoli che limitano la loro diffusione sono:

La maggior parte delle aziende che desiderano esplorare il potenziale di MEMS e della Nanotechnology hanno opzioni molto limitate per i costruire i prototipi e non hanno la capacita o perizia nella tecnologia della micro fabbricazione. Solo poche aziende svilupperanno capacita di montaggio a causa dell'alto costo.

L'inscatolamento dei MEMS (Packaging)

L'imballaggio dei dispositivi MEMS e dei sistemi necessita di essere migliorato dal suo corrente stato. Mettere i MEMS nel package e' più impegnativo che per gli ICs per la loro diversità e e per il requisito che molti di questi dispositivi richiedono di essere in contatto con l'ambiente circostante. Attualmente per quasi tutti i MEMS e gli sviluppi della nano-tecnologia si deve progettare e realizzare package appositi. La maggior parte delle aziende trovano che il inscatolare i MEMS è l'unica operazione più costosa e che richiede più tempo nel loro programma di sviluppo generale del prodotto. Per quanto riguarda i componenti, la modellistica numerica e gli attrezzi di simulazione per l'imballaggio di MEMS sono virtualmente inesistenti.

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