Il lavoro costruttivo del microtrasmettitore inizia con la distribuzione ordinata, sul banco di lavoro, di tutti i componenti contenuti, separando le resistenze dai condensatori e raggruppando a parte gli altri elementi.
Durante questo primo contatto si provvederà pure a riconoscere i valori elettrici esatti dei componenti. I quali, immediatamente dopo, verranno inseriti sulla basetta del circuito stampato, dalla parte opposta a quella in cui sono impresse le piste di rame, seguendo attentamente il piano costruttivo riportato in figura 2.

Pur non esistendo un ordine di preferenza, durante l'inserimento dei componenti elettronici nei vari punti del circuito, è consigliabile montare per primo l'integrato IC1, i cui piedini dovranno essere saldati a stagno direttamente sulle corrispondenti piste di rame, ovviamente rispettando l'ordine di successione di questi, ossia tenendo conto della posizione esatta del piedino 1, peraltro facilmente individuabile, come indicato in figura 4, tramite un piccolo dischetto di riferimento. Successivamente si potrà applicare al circuito il transistor TR1 che, visto dalla sua parte superiore, si presenta come in figura 4, nella quale una freccia indica la presenza della piccola tacca metallica di riferimento che consente di stabilire l'ordine in cui si succedono l'emittore E, la base B ed il collettore C.
Poi si potrà applicare il diodo varicap DV, che è un componente polarizzato, ossia dotato di anodo e di catodo, come segnalato sull'estrema destra di figura 3, in cui una freccia indica la posizione dell'elettrodo di catodo K e che, sul componente, è individuabile da quella parte in cui è impresso un anello di riferimento.

Subito dopo si potranno inserire e saldare a stagno tutti gli altri componenti, tenendo conto che resistenze e condensatori non sono elementi polarizzati e possono comunque essere montati, senza alcuna considerazione per la posizione dei loro terminali.